PCB分板機(jī)是PCB連片在分板的過(guò)程中，傳統(tǒng)均用人工手動(dòng)折板，雖然時(shí)效性較快，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差異，造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，有鑒于此，PCB全自動(dòng)分板機(jī)，采用最新氣電式輕量化設(shè)計(jì),一次完成無(wú)剪切應(yīng)力切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.
無(wú)圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波(BOWWAVES)及微裂痕(MICROCRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切應(yīng)力降至最低，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降至最低。切板行程在1-2MM以下，絕無(wú)操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復(fù)研磨使用，同時(shí)適用于沒(méi)有V-CUT的薄板分板作業(yè)。SMT生產(chǎn)過(guò)程更合適的生產(chǎn)作業(yè)方法。
特性：
連結(jié)多片的板于焊錫后,折斷時(shí)常會(huì)傷害線路或?qū)㈦娮恿慵蹟?本機(jī)以走刀式行進(jìn)分割，可徹底減少應(yīng)力,防止焊點(diǎn)龜裂及零件斷裂，提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量。采用上圓刀下平刀方式,板至于下平刀上，開(kāi)關(guān)一踩，上圓刀橫移走動(dòng)至所設(shè)定的定點(diǎn)，即將PCB板切斷分割，切斷不脫絲,切口平整,無(wú)毛邊。
全自動(dòng)PCB分板機(jī)特點(diǎn)：
1、裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動(dòng)開(kāi)關(guān)控制。PCB分板機(jī)
2、高科技的喂料設(shè)施，無(wú)需人工操作。
3、采用微電腦技術(shù)，程序可自動(dòng)控制切割次數(shù)與切割行程。
4、非滾輪（輪刀、走刀）式裁切、無(wú)粉塵現(xiàn)象、無(wú)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、無(wú)碳粉污染。
5、非摩擦式切削，無(wú)刀具金屬殘留。
6、刀片使用保固600000/次無(wú)電力供應(yīng)、故無(wú)電器產(chǎn)品損耗，更換之情。
7、使用4-5Mpa的空壓，無(wú)須特定切割場(chǎng)所，外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可。
8、具有自動(dòng)計(jì)數(shù)功能。
注意事項(xiàng)：
1、那種比較小、比較薄、比較簡(jiǎn)單的PCB板，推薦使用側(cè)刀式分板機(jī)來(lái)切。
鍘刀式分板機(jī)是采用最新氣電式輕量化設(shè)計(jì)一次完成無(wú)剪切應(yīng)力切板行程，特別適用于切割精密 SMD 或薄板；無(wú)圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切應(yīng)力降至最低，使敏感的 SMD 組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降至最低。
2、還有就是帶有元器件的PCB板，元器件不是很高，板子也不大的情況下，可以使用ASC-508走刀式分板機(jī)。
這款分板機(jī)的通用性是很強(qiáng)的， 連結(jié)多片的板于焊錫后，折斷時(shí)常會(huì)傷害線路或?qū)㈦娮恿慵蹟啵緳C(jī)以走刀式行進(jìn)分割，可徹底減少應(yīng)力,防止焊點(diǎn)龜裂及零件斷裂，提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量；采用上圓刀下平刀方式,板至于下平刀上，開(kāi)關(guān)一踩，上圓刀橫移走動(dòng)至所設(shè)定的定點(diǎn)，即將PCB板切斷分割，切斷不脫絲,切口平整,無(wú)毛邊。還可加裝輸送平臺(tái)，方便切好的PCB板自動(dòng)送出。
3、針對(duì)那些不規(guī)則的PCB板，郵票孔板，連點(diǎn)板，可以使用 PCB銑刀式分板機(jī)。
這種分板機(jī)主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多連片式PCB按預(yù)先編程路徑分割開(kāi)來(lái)的設(shè)備,取代人工折斷或V-CUT或PUSH的切割瑕疵,切割精度高且準(zhǔn),使用壽命長(zhǎng),切割品質(zhì)佳,無(wú)粉塵,無(wú)毛邊,低應(yīng)力,安全簡(jiǎn)便,提高產(chǎn)品品質(zhì),減少報(bào)廢率。
主要用來(lái)分割不規(guī)則PCB板，郵票孔板，連點(diǎn)板。切割應(yīng)力更小，大約是沖壓式的1/10，手掰的1/100，從而防止例如陶瓷電容等芯片在切割過(guò)程中損壞；避免人工折板所導(dǎo)致錫裂及組件受損等問(wèn)題 。
