焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
焊錫機焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。
